存储芯片千问千答第2问：盲封TT wafer是什么意思？

文章为个人辛苦整理付费内容已加入原创侵权保护禁止私自转载。文章所在专栏《黑猫存储千问千答》盲封TT wafer是什么意思TT wafer通常指“Test Tape-out”或“Engineering Sample”的晶圆。这是芯片设计完成后的第一次或早期流片试生产得到的晶圆主要目的是进行硅片功能验证和调试而不是最终的量产晶圆。盲封指在不进行中测的情况下直接对晶圆上的芯片进行封装。标准流程是晶圆产出 - CP测试Circuit Probing也称中测用探针台在晶圆上测试每个芯片的核心电性标记出坏品- 只将测试合格的芯片送去封装。盲封流程是晶圆产出 - 跳过CP测试 - 直接对整个晶圆上的所有芯片无论好坏进行封装。为什么这么做 对于早期的TT工程晶圆设计团队的首要任务是尽快拿到封装好的芯片样品以便进行系统级板卡测试、固件开发和性能评估。此时芯片的良率通常未知且CP测试程序本身也可能不完善。为了节省时间CP测试程序开发、探针卡制作都需要周期团队会选择“盲封”一批即使知道其中会包含很多坏芯片但只要有一定数量的好芯片能用于后续开发即可。这是一种“用金钱封装成本换时间项目进度”的策略。